產品特點
?預處理：待灌封表面需進行清洗或脫脂處理，為達到最佳灌封效果，推薦使用DC-1200-OS底涂。
?施膠：使用手工或自動設備將A、B組份按比例(重量比)均勻混合。對氣體混入敏感的場合，需在10～20mm汞柱的真空下進行5～10分鐘的脫氣處理，膠體較多時脫氣時間適當延長。將待密封件灌入口向上水平放置，澆入灌封膠并自流平。
?固化：本品需在80℃以上加熱固化。

適用場合
?無底涂粘接：對于大多數基材，無需底涂即可具有良好的粘附效果。
?低應力保護：固化成柔軟的彈性體，在機械振動和冷熱循環等惡劣環境中，保護元器件不受到破壞。
?無腐蝕：加成反應體系，反應過程中無副產物產生，體積無變化，更環保。
?絕緣性能：優異的絕緣性能，保護元器件在高壓環境中正常工作。
?耐候性：優

使用方法
?適用于需要低應力的電子設備灌封。如：倒車雷達、流水線作業。
?適用于剛性或柔性線路板，眾多陶瓷基材，元器件和連接器的耐磨保護涂料。