Vantage? 系列專門為先進的半導體封裝、機電及印制電路板封裝設計。 這一新平臺特別適用于先進封裝技術領域涉及高速精密點膠、狹窄禁區或精準細線點膠的應用封裝。 集成 IntelliJet^® 噴射點膠系統及 ReadiSet^® 噴射模組，Vantage 系列為用戶帶來業界領先的穩定性和頻率高達 1,000 Hz 的微小膠點噴射點膠技術。

• 出色速度與準確性不打折扣 - Vantage 系列兩者兼備。 高度穩定的設計顯著提高了點膠速度，同時還能確保點膠精度。
• 擴展的點膠區域 - 在保持微小基底的同時，容納更大的工件，使空間效率得到最大化。
• 新的 Canvas? 點膠軟件 - 視覺直觀的用戶交互，旨在提高工作效率。

專為高精密應用而設計

Vantage? 系列具有全新的堅固底座，可實現高精度和高生產力，每小時最多可準確可靠地噴射 1,800,000 個膠點。

• 將小于 200 μm 的膠體液流超精準地放入狹窄縫隙。
• 為小于 1.5 nL 的膠量準確點涂線條路徑，這是先進晶圓級技術的要求。
• 高生產力的膠點噴射，最多比當前平臺快兩倍。